讯（通讯员 孔国防）投资5亿元人民币，注册资本6000万元的晶导微电子SMD表面贴装器件生产项进展顺利，项目一期竣工，开始生产。
该项目位于台湾工业园内，由香港客商投资建设，项目占地184亩，主要产品为表面贴装器件（SMD），广泛应用于各种电子产品中。该项目分一期、二期两期建设，其中一期将形成GPP二极管芯片及SMD二极管封装产品各80亿只的生产加工规模，二期形成GPP二极管芯片及SMD二极管封装产品各320亿只的生产加工规模。项目最终建成后将形成GPP二极管芯片及SMD二极管封装产品各400亿只的生产加工规模。
在项目建设过程中，该镇党委政府及相关部门自我加压，增强推进企业建设的紧迫感，抢抓当前有利施工时期，科学合理安排工期，以认真负责的态度加快该项目的建设进度，同时要求包保项目建设的相关负责人每天下沉一线，进行实地查看，现场解决项目遇到的实际困难，并严格按照“四零工程”要求，帮助企业加强与上级主管部门的沟通衔接，给予项目更加优质的服务，为企业建设一个和谐的发展环境，并在政策和经济上给予积极支持，力争使项目早日完工投产。
据悉，项目建成投产后，将形成年产400亿只以上SMD表面贴产品的生产能力，年均收入10亿元人民币,年均利税1.5亿元，提供就业机会2000人以上。