12月9日消息，iPhone7又有最新曝光消息，不再是此前的屏幕、CPU、摄像头，这次曝光的是iPhone7的基带!此次消息称，iPhone7将会引进Intel基带技术，同时iPhone7也并不会舍弃高通基带，而这会混搭使用，各占50%。
据了解，目前iPhone基带规格仍然是LTE Cat.6(下行300M/上行50M)，而安卓方面已经进化到LTE Cat.9(下行450M/上行50M)，而且马上就要迎来LTE Cat.12/13，下行可达600Mbps，而上行能达到100Mbps。
高通的基带自不必说，已经轻松达到最顶级水平。Intel目前最好的则还是XMM 7360，仅支持到LTE Cat.10，即下行450Mbps、上行100Mbps，不过也支持三载波聚合。
当然了，iPhone从来不会刻意追求最高规格，LTE Cat.10目前看应该正好适合下一代产品。
消息人士称，iPhone 7最终敲定之前，一切仍然存在变数，但大方向应该不会错。
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