18日下午，济宁高新区与台湾欣兴电子股份有限公司印刷电路板第二期项目签约仪式在科苑会馆举行。市委书记、市人大常委会主任马平昌，市委副书记、市长梅永红会见了台湾欣兴电子股份有限公司董事长曾子章一行，并出席签约仪式。
近年来，全球第二大硅半导体生产企业———台湾联华电子集团在济宁高新区规划了联电济宁科技园，着力打造LED和新能源两大产业链，先期建设“衬底材料—外延片—封装—应用产品”LED完整产业链，并逐步完善横向配套产业群，一举成为中国LED产品研发、制造、供应中心和全国重要的光电产业特色基地。台湾欣兴电子股份有限公司成立于1990年，公司总部位于桃园龟山工业区，最大股东是联电集团。欣兴电子致力于新产品与新技术的开发，目前是世界印刷电路板（PCB）、集成电路载板（IC Carrier）产业最大生产和供应商。
仪式上，济宁高新区和欣兴电子签署了《印刷电路板第二期项目意向书》。欣兴电子将在济宁高新区现联相光电园区内建设印刷电路板第二期项目，新增投资额约1.38亿美元，项目建成后，将成为全球最大的印刷电路板项目。这是我市继惠普国际软件人才及产业基地项目落户后，又一重大新兴产业项目追加投资、扩大规模，对于我市进一步加快经济战略转型、提升发展层次、打造鲁西科学发展高地将起到积极的促进作用。
市委常委、秘书长刘成文，市委常委、济宁高新区党工委书记佘春明，市委办公室、市政府办公室、市台办、济宁高新区的负责同志参加会见和签约仪式。（记者 李邦田）