(通讯员 徐雪峰)12月16日，曲阜市2711重点工程山东晶导微电子SMD表面贴装器件项目二期顺利开工。
该项目由香港客商投资建设，位于台湾工业园内，占地184亩，总投资12亿元，注册资本1.5亿元，主要产品为表面贴装器件(SMD)，广泛应用于各种电子产品。项目一期于2013年8月开工建设，目前已全面投产，年产能突破140亿只，销售收入达1.6亿元，实现税收1700万元。
随着该公司产品市场需求不断增长，生产量不断增加，现有厂房已满足不了公司的生产需求，二期项目建设迫在眉睫。为帮助晶导微电子扩大生产规模，提高生产效率，防山镇联合经信局、国土局等多部门积极协调帮助落实用地指标，通过争取上级专项资金、争取银行信贷金等途径拓宽融资渠道，缓解项目建设资金瓶颈，不断完善水、电、热力等基础设施，帮助企业提出科学合理的建设意见，经过多方合力，公司二期奠基仪式如期举行，工程顺利开工。
项目二期计划投资6亿元，新建高标准双层封装厂房3万㎡、芯片厂房1.5万㎡、科研楼8000㎡。项目达产后可新增半导体器件年产能500亿支，年可实现销售收入15亿元，利润2.1亿元，上缴税金1.5亿元，带动就业2000余人，成为中国大陆境内最大的SMD器件贴装产品生产基地。
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